導熱界面材料測試儀

產品簡介：隨著電池、電子封裝等相關設備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來越重要。如何管理好這些復雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對界面材料有根本的認識。
Linseis的導熱界面材料測試儀是優(yōu)化這些系統(tǒng)的熱管理很好的解決方案。

產品型號：

更新時間：2024-08-30

廠商性質：生產廠家

訪問量：5489

服務熱線

86-021-50550642

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

熱擴散/導熱系數(shù)測定儀

激光導熱儀接觸熱阻測試薄膜導熱熱流法導熱儀

產品介紹

從液態(tài)化合物到固體材料，導熱界面材料測試儀TIM能夠測試各種材料的熱阻抗以及熱導。這些都符合ASTM D5470測試標準。

電機全自動壓力控制 ( 高達10 MPa )

LVDT高分辨率全自動測厚

符合ASTM D5470測試標準

全集成軟件控制裝置

導熱界面材料測試儀	TIM-TESTER
樣品尺寸	圓形： ? 20 mm 至 ? 40 mm 方形： 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm 厚度: 0.01 mm 至 15 mm 其他尺寸可定制
樣品類型	固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片
樣品厚度測試精度	50%行程：+/-0.1% 100%行程：+/-0.25%
熱阻范圍	0.01 K/W 至 8 K/W
溫度范圍	RT 至 150°C -30°C 至 150°C (Cry選項) RT 至 300°C (根據(jù)需求)
控溫精度:	0.1°C
熱導率	0.1至50 w/m?k（根據(jù)需求可擴展）
接觸壓力	0 至 10 Mpa（根據(jù)樣品尺寸）
接觸壓力精度	+/- 1%
尺寸	675 mm H x 550mm W x 680 mm D
冷卻系統(tǒng)	外置水機（帶加熱）
加熱系統(tǒng)	電子加熱元件

　　為什么會使用導熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導體，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

　　導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。它是決定電子產品散熱效率高低的關鍵材料，廣泛應用于各種領域，例如集成電路、移動終端、通訊設備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據(jù)實際應用的不同，它有多種產品形式：導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。

上一個：STA HP 3加壓同步熱分析儀